Медная оплетка для удаления припоя HJ-2515 (2.5 мм х 1.5 м)57 TL
§ 01 — الكتالوج / Флюсы и припои
Медная оплетка для удаления припоя HJ-2515 (2.5 мм х 1.5 м)
Паяльный жир Felder Lötfett 20 г в стеклянной баночке
Проволочный припой SOLDEX 60/40 в тубе / диспенсере (диаметр 1.2 мм, вес 25 г)
Проволочный припой MAX 60/40 (диаметр 0.8 мм, вес 800 г)
Проволочный припой SOLDEX 60/40 (диаметр 0.75 мм, вес 200 г)
Припой для пайки с флюсом KAINA 10 г, диаметр 0.8 мм (в пластиковом тубусе)
Паяльный жир Felder Löttfett 250 г (флюс для мягкой пайки и лужения)
Паяльный жир Felder Löttfett 50 г (флюс для мягкой пайки и лужения)
Медная оплетка для выпайки припоя HJ-2015 2.0 мм x 1.5 м (Soldering Wick)
Паяльная паста Soldex 100 г (некоррозийная, производство Турция)
Припой с канифольным флюсом MAX диаметром 0.8 мм на катушке 400 г
Неагрессивная паяльная паста Soldex 50 г в пластиковой баночке
Проволочный припой с флюсом Soldex Sn60/Pb40 (0.75 мм, 500 г)
Паяльная проволока Sunchonglic Sn60Pb40 с флюсом CF-10, 50 г
Припой Sunchonglic Sn60Pb40 с флюсом CF-10, 100 г (0.8 / 1.0 / 1.2 мм)
Флюс для пайки Amtech NC-559-ASM, гелевый, безотмывочный, 10 мл, smd пайка
Флюс для пайки Amtech RMA-223, смоляной, для SMD компонентов