Неагрессивная паяльная паста Soldex 50 г в пластиковой баночке

Паяльная паста Soldex массой 50 г предназначена для профессионального и любительского использования при пайке электроники, проводов и различных металлов. Флюс имеет неагрессивную формулу, благодаря которой он не вызывает коррозии обрабатываемых поверхностей и печатных плат. Паста эффективно удаляет окислы, улучшает смачиваемость и обеспечивает надежное сцепление припоя с контактами. Средство поставляется в герметичной пластиковой баночке с фирменным дизайном. Особенности: Тип товара: паяльная паста / паяльный флюс (Soldering Paste / Flux) Характеристики: масса 50 г, неагрессивная формула (non-corrosive / korozif değildir), производство Турции, удобная круглая банка красного цвета Назначение: улучшение растекания припоя, удаление оксидной пленки и обеспечение качественной пайки радиодеталей, проводов и контактов